- FBGA
- ● ►en sg. m. ►PUCE Fine-pitch Ball Grid Array. Paquetage de puce d'AMD. Des précisions?
Dictionnaire d'informatique francophone. 2013.
Dictionnaire d'informatique francophone. 2013.
FBGA — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
FBGA — Fine Ball Grid Array (Computing » General) … Abbreviations dictionary
FBGA — abbr. electr. Fine pitch Ball Grid Array … Dictionary of English abbreviation
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
DDR SDRAM — This article is about DDR SDRAM. For graphics DDR, see GDDR. Generic DDR 266 Memory in the 184pin DIMM form … Wikipedia
Ball grid array — For other uses, see BGA (disambiguation). Intel Embedded Pentium MMX (bottom view) A ball grid array (BGA) is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Contents … Wikipedia
Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… … Wikipedia
Ball Grid Array — Zwei CPLDs in MBGA Bauweise auf einem USB Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0.5 mm … Deutsch Wikipedia
CBGA — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia